“我知道在座的各位对晶圆生产工艺还是比较了解的，知道徐工现在带着大家研发铜工艺⚝💛💟，不过我想说的不是具体工艺上的事情，而是来说🚖说📜我在芯片结构上的想法。”
杨杰说着便拿起了一支水性笔在身后的白板上画了起来，“现在的MI国和西方这些国家生产的芯片都是平面结构，通道都是水平的，那么我们能不能生产出一🏑🙙种三维结构的芯片来呢？”
他一边说着一边画出了一个连接晶体管🄖的三维通道，像是多片翅片一样，这种结构正是前世联电晶圆厂研发出来的一种Fi结构，这种结构是99年伯克利大学华人教授谭云松提出来的概念，联电公司在这🖷🗓个概念上发展出了一种全新的制程工艺，让联电在制程工艺上一直保持世界领先，一直到了十余年后，三星才从联电技术人员手里得到了这种制程工艺👶🍗，三星在制程工艺上才追上了联电。
杨杰身为一个重生者，这样的制程工艺他怎么📧🝌可能不拿来用🞉💕👮呢，况且现在这样的制程工艺⚝💛💟还没有冒头呢！
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